SK hynix dünyanın ilk 16 katmanlı 48GB HBM3E belleğini duyurdu

Güney Kore merkezli teknoloji devi SK hynix, yapay zeka için kritik bir eseri tanıttı. SK AI Summit 2024 etkinliğinde duyurulan yeni 16 katmanlı (16-Hi) HBM3E bellek, dünyada bir birinci olma özelliğini taşıyor. 48GB kapasiteye sahip bu bellek ile birlikte SK hynix, hem Samsung hem de Micron’u geride bırakmayı başlardı. Şirket, bu yeni bellek modülünün örneklerini 2025’in başlarında piyasaya sunmayı hedefliyor.

Sektörde bir birinci daha

SK hynix’in birkaç hafta evvel tanıttığı 12 katmanlı HBM3E bellek modeli, AMD ve Nvidia üzere teknoloji devlerinin dikkatini çekmiş ve kıymetli iş mutabakatlarına yol açmıştı. Lakin şirket, muvaffakiyetlerini daha da ileri taşıyarak bu sefer 16 katmanlı HBM3E belleği ile dalın gereksinimlerini karşılamaya devam ediyor. Yeni belleğin kapasitesi her bir yığın başına 48GB olup (her bir kalıp için 3 GB), 8 yığın konfigürasyonunda 384GB’a kadar çıkabiliyor. Bu yüksek kapasite, yapay zeka hızlandırıcılarında büyük bilgiyi işlemede önemli yararlar sağlayacak.

Eğitimde yüzde 18, çıkarımda yüzde 32 performans artışı

SK hynix, yeni HBM3E bellek ile yapay zeka eğitim ve çıkarım süreçlerinde kıymetli performans iyileştirmeleri sağladığını belirtiyor. Şirketin açıklamalarına nazaran, eğitim süreçlerinde %18, çıkarım süreçlerinde ise %32’lik bir sürat artışı elde ediliyor. Yeni 16-Hi HBM3E belleğin dikkat çeken bir başka özelliği de MR-MUF paketleme teknolojisi. Mass Reflow-Molded Underfill (MR-MUF), yarı iletken çipleri devrelere bağlamak ve çiplerin ortasındaki boşlukları hami bir materyalle doldurmak için kullanılan bir teknoloji. Bilhassa yüksek performans gerektiren elektronik aygıtlarda, ısı dağılımını güzelleştirip dayanıklılığı artırarak daha uzun ömürlü bir kullanım sunuyor. Bir evvelki HBM3E’de de SK Hynix bunu kullanmıştı.

SK hynix, HBM3E ile sağladığı bu başarıyı bir sonraki jenerasyon bellek teknolojisi olan HBM4 ile pekiştirmeyi amaçlıyor. 2048 bit kanal genişliği ile HBM4 bellek, her biri 4 GB’a kadar bellek içeren 16 dikey olarak istiflenmiş DRAM kalıbını destekleyecek. Nvidia’nın Rubin işlemcileriyle entegre edilmesi beklenen HBM4 belleklerin, 2025 yılı içerisinde seri üretime geçmesi planlanıyor. Ayrıyeten, SK hynix PCIe 6.0 SSD’ler, yapay zeka sunucularına özel yüksek kapasiteli QLC eSSD’ler ve taşınabilir aygıtlar için UFS 5.0 depolama tahlilleri üzerinde de çalışıyor.