MediaTek, Dimensity 8400’de de verimlilik çekirdeklerini terk edebilir


Cortex-A725 çekirdeklerinden oluşacak
Weibo platformundan emniyetli sızıntı kaynağı Digital Chat Station, işlemcinin çekirdek yapısı hakkında birinci detayları açıkladı. Buna göre Dimensity 8400, selefiyle tıpkı olan TSMC’nin 4nm üretim sürecini kullanacak. Lakin selefinden farklı olarak işlemcinin bütün çekirdekleri büyük çekirdeklerden oluşacak. Kaynağın aktardığına nazaran, bu çekirdekler ARM’ın yeni Cortex-A725 çekirdekleri olacak.
Digital Chat Station, bu yeni mimariyle işlemcinin 1,7 ila 1,8 milyon ortasında bir AnTuTu skoru elde edeceğini argüman ediyor. Referans olması açısından, Dimensity 8300’ün 1,4 milyon, Snapdragon 8 Gen 2’nin yaklaşık 1,6 milyon, Snapdragon 8 Gen 3’ün ise yaklaşık 2 milyon puan aldığını belirtelim. Münasebetiyle, Dimensity 8400 selefine nazaran değerli performans artışıyla gelecek ve geçtiğimiz yılki amiral gemisi işlemcilere yakın bir performans gösterecek.
MediaTek, Dimensity 8400 için bir lansman tarihi duyurmamış olsa da, işlemci yakın vakitte Xiaomi’nin HyperOS kod tabanında göründü. Hasebiyle, bu işlemciden güç alam Xiaomi, Redmi yahut Poco marka bir telefon yakında göreceğiz.