TSMC, 2nm ile yarı iletkenlerde yeni döneme geçiyor


TSMC, 2nm’de süratli büyüyecek
MoneyDJ’nin sanayi kaynaklarına atıfta bulunan son raporuna dayandırılan habere nazaran TSMC, Fab 20 tesisindeki 2nm üretim sınırında ilk etapta aylık 3.000 ila 3.500 wafer (yonga plakası) kapasitesine sahip olacak. Lakin TSMC, Kaohsiung fabrikasının (Fab 22) ile bu üretimi birleştirmek ve 2025 sonuna kadar aylık 50.000 yonga plakası kapasitesine çıkmayı hedefliyor. 2026 sonunda ise 120.000 ila 130.000 yonga plakası düzeyleri öngörülüyor.
Spesifik olarak Fab 20’deki üretim sınırının, 2025’in dördüncü çeyreğinde aylık 20.000 ila 25.000 adet, 2026 sonunda ise 60.000 ila 65.000 adet yonga plakası kapasitesine ulaşması bekleniyor. Benzeri formda, Fab 22 tesisinin 2025’in sonunda 25.000 ila 30.000 adet, 2026 sonunda ise tekrar 60.000 ila 65.000 adetlik üretime çıkacağı belirtiliyor.
Performans ve verimlilikte güçü

TSMC Yönetim Kurulu Lideri C.C. Wei daha evvel 2nm teknolojisine yönelik müşteri talebinin 3nm için olan talebi aştığını ve şirketin üretim kapasitesini genişletmek için etkin olarak çalıştığını vurgulamıştı. Bölüm kaynakları Apple’ın TSMC’nin 2nm için birinci müşterisi olacağını söylüyor. Apple, 3nm sürecinde de birinci müşteri olmuştu.